:smt贴片机实习报告

　　（2） 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;

　　（3） 反转 PCB 并插入通孔元件;

　　（4） 第三次再流焊。

　　无铅锡膏回流焊的注意事项

　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;

　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;

　　3. 焊接工作曲线：

　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

　　保温区：温度为 150~170 度，时间40~60s

　　再流区：从170 到最高温度240 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却